表面贴装设备性能检测方法

贴标机 计算方法---SL=3S×CPK+avg

b.引脚/焊盘搭建对准能力的表述—CPK CPK for Termination-to Land Coverage

贴片机的许多贴装缺陷主要不是X，Y，＆#1256;(转动) 轴单个误差所致，而在很大程度上是由于X，Y，＆#1256;（转动）轴综合误差造成的，本标准建议采用的一种新方法是对X，Y，＆#1256;(转动)轴误差的作用综合为一整体加以考虑，称之为外伸测量法。外伸测量法用于确定引线/引线端—焊盘搭建外伸部分的量度。贴装器件的封装形式不同，引脚有欧翼型引脚，球阵列引脚，柱阵列引脚及片式器件的引线端等。

IPC-9850-F1表有两项指标评估引脚/引线端—焊盘搭建面积的百分比例。这两项参数是根据IPC-SM-782，IPC-A610规定的电子产品分类要求的偏移标准界限，与表述贴片机贴装能力CPK值。（1，2类；引线宽****外伸为50%，3类，引线宽****外伸为25%）。这些指标是基于IPC-SM-782，IPC-A610的器件贴装焊接标准，这些贴装偏差值由数学公式计算得到，即X，Y，＆#1256;（转动）贴装偏差的综合结果。

（Termination-to Land Calculations.xls）引脚/引线端—焊盘搭接偏移计算图表文件，提供引脚/引线端—焊盘搭接电子表格使用指南及计算公式范例。

对引脚器件言，贴装总偏差称之为引脚****终结偏差（MLTE）。其中“****”指的是引脚与焊盘图形搭接伸出部分的****尺寸量度，此量度表示是X，Y，＆#1256;（转动）轴综合误差作用最终得到引脚与焊盘搭接面积，也就是引脚顶端（脚趾）最终外伸焊盘图形部分,SX为器件（X）同方向的跨距，（两引脚顶端（脚趾）；SY为器件引脚顶端（脚趾）在正交方向（Y）的跨距。

对阵列引脚器件言，贴装总偏差称之为引脚****终结偏差（MBE），此值用来计算球引脚与焊盘的搭接偏移。1608片式器件的引线端与焊盘的搭接评估不必使用本方法计算。因为引线端与焊盘的尺寸比例不严格。

根据（IPC-SM-782）器件封装的标称尺寸和焊盘的最小尺寸，可用引脚与焊盘的搭接偏移来计算有引脚器件和球引脚阵列器件的贴装总偏差。

注：1，SOIC，引脚器件总贴装偏差（MLTE）≦0.195等于引脚/焊盘搭接≧75%，MLTE≧0.3等于LTL引脚/焊盘搭接≧50%

2,QFP总贴装偏差（MLTE）≦0.100等于引脚/焊盘搭接≧75%，MLTE≧0.15等于LTL引脚/焊盘搭接≧50%